高通新晶片Hamoa挑战Apple M2，郭明錤：明年第 3 季生产

高通（Qualcomm）宣布将会推出PC 处理器晶片「Hamoa」 ，高通行政总裁Cristiano Amon 表示，公司目标是在桌面电脑以及手提电脑方面击败Apple 新出的M2 晶片。

Cristiano Amon 在访问时表示，在3 位前Apple Silicon 工程师的帮助下，高通研发的晶片在PC 市场都可以与Apple M2 晶片较量，并希望在PC的中央处理器拥有领导地位。

著名苹果爆料人、 天风国际证券分析师郭明錤，日前则在Twitter 爆料，指将推出的晶片「Hamoa」是由高通去年收购的Nuvia 团队研发，以4 纳米制程制造，比Apple M2 晶片的5 纳米更进一步。但郭明錤指，高通在要推出晶片与苹果竞争之前，第一个挑战就是要说服其他PC 品牌弃用x86 晶片，改用高通新晶片。

郭明錤估计，「Hamoa」将会在2023 年第3 季生产。不过，「Hamoa」推出后，高通就有机会会流失Apple 这个大客户。