龙芯中科推出龙芯 3D5000 具有 32 个内核，比普通 Arm 芯片快 4 倍

龙芯中科透露了它的最新处理器 3D5000，基于 LoongArch 架构，支持 32 个核心。3D5000 利用 chiplet 技术组合了两个 16 核 3C5000 处理器。

新芯片 L3 缓存 64MB，支持八通道 DDR4-3200 ECC 内存传输率能达到 50GB/s，有 5 个 HyperTransport 3.0 IO 接口。TDP 为 300 瓦，正常运行 150 瓦左右，主频 2GHz。对于 3D5000 CPU 的性能，龙芯中科称 SPEC2006 得分 425，双精度 64 位下 1 TeraFLOP。