龙芯中科透露了它的最新处理器 3D5000,基于 LoongArch 架构,支持 32 个核心。
3D5000 利用 chiplet 技术组合了两个 16 核 3C5000 处理器。新芯片 L3 缓存 64MB,支持八通道 DDR4-3200 ECC 内存传输率能达到 50GB/s,有 5 个 HyperTransport 3.0 IO 接口。TDP 为 300 瓦,正常运行 150 瓦左右,主频 2GHz。
对于 3D5000 CPU 的性能,龙芯中科称 SPEC2006 得分 425,双精度 64 位下 1 TeraFLOP。
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