传 Apple 包下台积电产能，独揽今年所有 3nm 制程晶片

现时拥有3nm制程技术的芯片生产商，除了去年6月公布量产的Samsung，还有在年底宣布投产的台积电。 消息指台积电取得了Apple的订单，而且还是将他们首批3nm制程的产能全部包下，由于这个原因，其他厂商铁定无法在2023年取得台积电的3nm制程处理器。

获得Apple全数产能包下的是台积电第一代3nm制程，亦称为N3工艺，相比起5nm工艺，其晶体管密度有60%增长，但相同速度下功耗却降低30%至35%。 外界对于三星和台积电的3nm生产良率非常关注，有传三星的良率只有10%至20%，而台积电则有70%至80%。 消息人士爆料指现时台积电的 3nm 晶圆厂，已经可以每日产出 1000 片晶圆，这个数量意味着芯片已经真正进入量产阶段。

Apple 包下台积电N3的所有产能，预计会用作生产iPhone 15 Pro的A17 Bionic，还有新Mac和iPad有望采用的M3处理器，有指除了2023年的产能被Apple全包，N3工艺甚至在2023年后都会由Apple独占。 其他厂商要等待第二代3nm，即N3E工艺的出现，虽然效能和功耗会有所突破，而且成本亦会较低，但据说最快要2024年才有望供货。