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龙芯中科推出龙芯 3D5000 具有 32 个内核，比普通 Arm 芯片快 4 倍
龙芯中科透露了它的最新处理器 3D5000，基于 LoongArch 架构，支持 32 个核心。3D5000 利用 chiplet 技术组合了两个 16 核 3C5000 处理器。 新芯片 L3 缓存 64MB，支持八通道 DDR4-3200 ECC 内...
2年前
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